首页 > 关注 > > > 正文
每日芯片行业动态汇总(2023-08-03)
发布时间:2023-08-03 13:05:25   来源:中钢网  


【资料图】

【每日芯片行业动态汇总(2023-08-03)】1. 软银的ARM公司在9月份的IPO中目标估值据悉超过600亿美元。2. AMD考虑效仿英伟达调整芯片规格,以维持对华出口。3. 三星积极争取英伟达先进封装订单,传已进入验证阶段。4. TrendForce:NAND Flash连续3个月稳定增长,AI产品DDR5有望上涨。5. 苹果、英伟达和皮克斯等巨头成立联盟,制定元宇宙3D图形标准。6. AI拉动作用不明显 韩国半导体封测代工厂产能利用率降至50%以下。7. 消息称瑞昱获客户电视系统单芯片急单。8. 克班资本:AI对存储芯片贡献较低,预计第三季存储芯片价格续跌。

资讯监督:刘奕 17739761747

资讯投诉:李瑞 15981879377

关键词:

推荐内容

Copyright@  2015-2022 南极器材装备网版权所有  备案号: 粤ICP备2022077823号-13   联系邮箱:295 911 578@qq.com